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CFi.CN訊：? 上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司于2023年6月30日召開(kāi)公司第一屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第十二次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用超募資金向全資子公司提供借款以實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》

，同意使用超募資金1億元向全資子公司無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司提供借款以繼續(xù)實(shí)施募投項(xiàng)目

，獨(dú)立董事、監(jiān)事會(huì)

、保薦機(jī)構(gòu)對(duì)上述事項(xiàng)發(fā)表了同意的意見(jiàn)

，本議案尚需提交公司股東大會(huì)審議。

? 募集資金投資項(xiàng)目名稱(chēng)：偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目

? 投資金額及資金來(lái)源：偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目的投資總額為9.8億元

，本次借款事項(xiàng)經(jīng)公司股東大會(huì)審議通過(guò)后

，公司累計(jì)使用部分超募資金2.5億元實(shí)施該項(xiàng)目。

? 本事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易

，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組

。

? 風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

、新建工廠產(chǎn)能利用率有一定的爬坡期、研發(fā)技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)

、項(xiàng)目進(jìn)度及效益不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

。

上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）于 2023年 6月 30日召開(kāi)公司第一屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第十二次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用超募資金向全資子公司提供借款以實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》

，同意公司使用超募資金 10,000.00萬(wàn)元向全資子公司無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫偉測(cè)”）提供借款用于繼續(xù)實(shí)施超募資金投資項(xiàng)目“偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目”

。獨(dú)立董事、監(jiān)事會(huì)對(duì)本事項(xiàng)發(fā)表了同意的意見(jiàn)

，保薦機(jī)構(gòu)方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“方正承銷(xiāo)保薦”或“保薦機(jī)構(gòu)”）對(duì)該事項(xiàng)出具了明確同意的核查意見(jiàn)

，本議案尚需提交股東大會(huì)審議，現(xiàn)將相關(guān)情況公告如下：根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《關(guān)于同意上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2022〕1878號(hào)）

，同意公司向社會(huì)公眾發(fā)行人民幣普通股（A股）股票 2,180.27萬(wàn)股

，發(fā)行價(jià)格為 61.49元/股，募集資金總額為 134,064.80萬(wàn)元

，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用（不含稅）人民幣 10,346.85萬(wàn)元后

，實(shí)際募集資金凈額為人民幣 123,717.95萬(wàn)元。上述募集資金已全部到賬并經(jīng)天健會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）于 2022年 10月 21日審驗(yàn)出具“天健驗(yàn)字〔2022〕6-69號(hào)”《驗(yàn)資報(bào)告》

。募集資金到賬后

，公司已對(duì)募集資金進(jìn)行了專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)，公司

、保薦機(jī)構(gòu)與募集資金開(kāi)戶(hù)銀行簽署了《募集資金專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議》

。具體情況詳見(jiàn)公司于 2022年 10月 25日在上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）上披露的《上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書(shū)》。

根據(jù)《上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)》中披露的募集資金投資項(xiàng)目及募集資金使用計(jì)劃

，公司募集資金使用計(jì)劃如下：

單位：萬(wàn)元

序號(hào)	項(xiàng)目名稱(chēng)	投資總額	募集資金投入
1	無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目	48,828.82	48,828.82
2	集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目	7,366.92	7,366.92
序號(hào)	項(xiàng)目名稱(chēng)	投資總額	募集資金投入
3	補(bǔ)充流動(dòng)資金	5,000.00	5,000.00
合計(jì)	61,195.74	61,195.74