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集微網(wǎng)消息
，據(jù)北京順義近日消息，位于北京順義區(qū)科創(chuàng)芯園壹號的瑞能微恩項目正在進行廠房施工和潔凈室設計，預計明年一季度投產(chǎn)。2022年9月，瑞能微恩入駐科創(chuàng)芯園壹號，該項目租賃總面積3萬余平方米，建設6英寸車規(guī)級功率半導體晶圓生產(chǎn)基地。2022年9月7日
，瑞能微恩半導體（北京）項目舉行開工儀式 。順義科創(chuàng)當時消息顯示，瑞能微恩半導體（北京）項目計劃投資9.4億元，主要建設6英寸晶圓生產(chǎn)線，預計2025年可達滿產(chǎn)，實現(xiàn)年產(chǎn)能12萬片，將為海拉、比亞喬等機動車品牌提供服務。
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天眼查顯示
，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司注冊成立于2021年12月，注冊資本4億元，法定代表人為湯子鳴，由瑞能半導體科技股份有限公司100%持股。公司經(jīng)營范圍包括：制造8英寸及以上硅基集成電路圓片；制造6英寸及以上化合物半導體集成電路圓片；封裝集成電路芯片（高污染、高環(huán)境風險的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)除外）；集成電路設計。據(jù)悉
，科創(chuàng)芯園壹號專注于第三代半導體光電子、電力電子、微波射頻三大領域，聚合發(fā)展研發(fā)設計、襯底、封裝、測試、功率器件、材料應用等產(chǎn)業(yè)鏈條，目前，已匯聚晶圓設計生產(chǎn)、半導體設備設計與制造、新材料功率器件等優(yōu)質(zhì)項目。（校對/魏?div id="4qifd00" class="flower right">關(guān)鍵詞：
