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      全球半自動倒裝芯片鍵合機(jī)增長趨勢2023-2029

      發(fā)布時間:2023-08-11 11:50:23  |  來源:個人圖書館-Lpi  

      據(jù)路億市場策略(LP information)調(diào)研

      2022年全球半自動倒裝芯片鍵合機(jī)市場規(guī)模大約為65百萬美元

      ,預(yù)計2029年達(dá)到71百萬美元
      ,2023-2029期間年復(fù)合增長率(CAGR)為1.2%。就銷量而言
      ,2022年全球半自動倒裝芯片鍵合機(jī)銷量為
      ,預(yù)計2029年將達(dá)到 ,年復(fù)合增長率為 %

      根據(jù)本公司“半導(dǎo)體研究中心”調(diào)研統(tǒng)計

      ,半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額從2021年的1,032億美元增長5.6%到去年創(chuàng)紀(jì)錄的1,090億美元。2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高
      ,源于該行業(yè)推動增加支持關(guān)鍵終端市場(包括高性能計算和汽車)的長期增長和創(chuàng)新所需的晶圓廠產(chǎn)能
      。2022年,中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到了285億美元
      ,同比下滑4.5%
      ;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額緊隨其后,達(dá)到了265億美元
      ,同比增長了7.4%
      ;韓國市場全球排名第三,銷售額達(dá)到了210億美元
      ,同比下滑16.2%
      ;北美銷售額為106億美元,同比增長40%
      。日本銷售額為82億美元
      ,同比增長6.7%
      ;歐洲銷售額為61億美元,同比增長90%


      (資料圖片)

      半自動倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)品類型

      超低負(fù)載

      超高負(fù)載

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