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      國(guó)產(chǎn)再添“利器”
      !中國(guó)長(zhǎng)城成功研發(fā)全自動(dòng)12寸激光開槽設(shè)備

      發(fā)布時(shí)間:2022-04-08 11:32:04  |  來源:快科技  

      據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道

      ,日前位于河南鄭州的中國(guó)長(zhǎng)城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成功研發(fā)了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備,可支持5nm DBG工藝

      據(jù)官方介紹

      ,該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外
      ,還支持5nm DBG工藝
      、120微米以下超薄wafer全切割功能
      、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝,為國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”

      據(jù)悉

      ,該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計(jì),可支持不同脈寬(納秒
      、皮秒
      、飛秒)激光器。

      自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)

      ,可實(shí)現(xiàn)光斑寬度及長(zhǎng)度連續(xù)可調(diào)
      ,配合超高精度運(yùn)動(dòng)控制臺(tái)等技術(shù),與激光隱切設(shè)備完美結(jié)合
      、相輔相成
      ,解決了激光隱切設(shè)備對(duì)表面材質(zhì)、厚度
      、晶向
      、電阻率的限制,真正實(shí)現(xiàn)了工藝的全兼容
      ,對(duì)有效控制產(chǎn)品破損率
      、提高芯片良率有著極大幫助。

      高端智能裝備是國(guó)之重器

      ,是制造業(yè)的基石
      ,半導(dǎo)體工業(yè)在實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造由大到強(qiáng)的發(fā)展中肩負(fù)重要使命。

      據(jù)介紹

      ,鄭州軌交院的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與國(guó)內(nèi)著名高校的知名專家攻克技術(shù)難題
      ,取得了國(guó)產(chǎn)開槽設(shè)備在5nm先進(jìn)制程以及超薄工藝(處理器等產(chǎn)品)的重大突破,在晶圓加工穩(wěn)定
      、激光使用效率
      、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達(dá)到了新的高度。

      目前

      ,芯片設(shè)計(jì)越來越小
      ,要求設(shè)備精度越來越高,該設(shè)備的成功研制不僅標(biāo)志著中國(guó)長(zhǎng)城在晶圓激光切割領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力
      ,也將助力封裝廠家提升工藝水
      、開展新工藝,助力芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出更為先進(jìn)制程的芯片
      ,對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義

      關(guān)鍵詞: 芯片設(shè)計(jì) 智能裝備 半導(dǎo)體工業(yè) 中國(guó)長(zhǎng)城

       

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