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(資料圖片)

廣泛布局電子材料,客戶(hù)資源優(yōu)質(zhì)

。公司自2016年以來(lái),通過(guò)一系列外延并購(gòu)進(jìn)軍半導(dǎo)體材料,當(dāng)前電子材料布局半導(dǎo)體前驅(qū)體、電子特氣

、面板光刻膠

、硅微粉和LDS等。通過(guò)收購(gòu)韓國(guó)前驅(qū)體廠(chǎng)商UPChemical

、LG光刻膠事業(yè)部

、Cotem成為SK海力士

、LG顯示的核心供應(yīng)商,此外雅克也已進(jìn)入合肥長(zhǎng)鑫

、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、京東方等國(guó)內(nèi)龍頭客戶(hù),海內(nèi)外客戶(hù)資源優(yōu)質(zhì),為后續(xù)營(yíng)收業(yè)績(jī)放量打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

。

制程結(jié)構(gòu)精進(jìn)

、存儲(chǔ)3D堆疊趨勢(shì)推動(dòng)前驅(qū)體需求快速增長(zhǎng)。根據(jù)TECHCET統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年全球總體ALD/CVD前驅(qū)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21％達(dá)到13.9億美元,預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)12％至近15.6億美元,主要得益于7nm以下先進(jìn)邏輯產(chǎn)能提升

、3DNAND更多的層數(shù)堆疊以及DRAM制造發(fā)展到EUV光刻,共同推動(dòng)前驅(qū)體市場(chǎng)規(guī)?div id="4qifd00" class="flower right">

？焖僭鲩L(zhǎng)。此外,高算力芯片帶動(dòng)HBM需求,SK海力士作為HBM領(lǐng)軍企業(yè),2022年6月宣布開(kāi)始量產(chǎn)HBM3,預(yù)計(jì)于2022Q3向英偉達(dá)H100系統(tǒng)供應(yīng)HBM3,UPChemical作為SK海力士前驅(qū)體核心供應(yīng)商,有望充分受益

。

面板產(chǎn)業(yè)東移+升級(jí),國(guó)產(chǎn)材料新機(jī)遇

。全球LCD產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,根據(jù)DSCC,中國(guó)大陸的LCD產(chǎn)能占比由2018年的41％提升至2020年的55％。根據(jù)勢(shì)銀統(tǒng)計(jì)分析,目前我國(guó)企業(yè)在LCD用光刻膠領(lǐng)域2020年綜合市占率僅14％

。面板持續(xù)降價(jià)背景下,LCD面板廠(chǎng)材料國(guó)產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈,LCD材料有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

。此外,OLED面板成本有持續(xù)下降空間,滲透率有望持續(xù)提升

。雅克科技作為L(zhǎng)G顯示

、京東方、華星光電等OLED面板廠(chǎng)核心供應(yīng)商,將受益OLED滲透β,業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間大

。

電子特氣應(yīng)用廣泛,EMC封裝核心材料硅微粉需求穩(wěn)增

。電子特種氣體是集成電路、顯示面板

、光伏能源、光纖光纜等電子產(chǎn)業(yè)加工制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵材料,市場(chǎng)空間大

。2019年全球集成電路封裝中97％采用EMC作為外殼材料,而其中70％-90％為硅微粉

。雅克在電子特氣、硅微粉等領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,營(yíng)收有望穩(wěn)步增長(zhǎng)

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碳中和背景下LNG進(jìn)口量加速增長(zhǎng),復(fù)合板材頂訂單激增